英國Ossila-Spin Coater
Spin Coater技術性能
- 可在手套箱和通風廚內使用，基座面積僅為22.5x17cm。
- 無需真空泵、充氮氣，節(jié)省保養(yǎng)維護費用。
- 創(chuàng)新設計非真空卡盤式吸盤，基材只需放置在卡盤式旋涂托盤適當位置，無需抽真空，就能達到較好的旋涂效果。
- 耐酸堿防腐蝕FEP覆膜操作界面，堅固的不銹鋼外殼，鋼化的玻璃蓋和耐酸堿防腐蝕的襯墊和聚丙烯材質旋涂托盤，使得在各種苛刻條件下仍能保證儀器正常運行。
- 采用液晶顯示+按鍵操作控制界面。智能程序化控制，10個用戶自定義協(xié)議，每個協(xié)議下可設置10個程序，每個程序多50個步驟。
- 內置水平校準裝置，大限度的保證旋涂均勻，可對大小不同規(guī)格的基片進行旋涂。
- 電磁安全開關，蓋子打開卡盤停止，保證運行安全。
- 轉速穩(wěn)定性：<2%。
- 轉速：120-6000rpm。
- 定時器：1-1000秒。
- 電源：DC24V、2A, 使用100-240V 50/60Hz電源適配器。
- 尺寸：220x170x132mm。
Spin Coater用于晶片基底材料的表面光刻膠涂覆。勻膠機由樣品臺、滴膠裝置和空心電動機組成，其工作原理是，通過在樣品臺上產生負壓將需要旋涂的基底材料吸附在樣品臺上，光刻膠液滴注在基底材料的表面，通過準確控制電動機的旋轉速度，以此來改變離心力的大小，同時通過控制膠液的流量來達到制備薄膜所需的厚度。
勻膠機在旋涂過程中會出現邊緣效應，這是由于在旋涂的過程中溶劑的揮發(fā)導致表面和邊界處光刻膠的濃度和黏度都增大，從而引起邊緣位置較中心位置要厚一些，因此基片邊緣需要經過去邊處理。去邊處理包括基片正面和背面的化學去邊處理，以及基片正面的光學去邊處理。
Spin Coater動態(tài)滴膠是指基片在旋轉的過程中將光刻膠滴注到基片的中心位置，通常旋轉速度不宜過快( 500/min),動態(tài)滴膠可以在保證快速地在基片表面將光刻膠鋪開的前提下，減少針孔的產生，也可減少光刻膠的使用量。
- 左：普通旋涂機上有真空密封環(huán)形印跡 右：Ossila非真空式旋涂效果
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