CIF等離子去膠機

CIF等離子去膠機采用優(yōu)良的電感耦合等離子體（ICP）技術(shù)，實現(xiàn)各向同性的均勻激發(fā)，可溫和且高效地處理各類基材及復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)。設(shè)備外觀簡約緊湊，內(nèi)部腔體經(jīng)優(yōu)化設(shè)計，在提升單次處理通量的同時，確保了工藝穩(wěn)定性與廣泛的應(yīng)用兼容性。其操作直觀簡便，維護容易，在保證高性能的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了更優(yōu)的性價比與更低的長期使用成本，特別適合大學(xué)、科研院所及微電子與半導(dǎo)體企業(yè)的實驗室使用。

典型應(yīng)用包括：

u 光刻膠去除：干法或濕法刻蝕前后，對聚合物、金屬及掩膜材料等進行剝離；

u 表面預(yù)處理：晶圓、芯片、外延片、電路板等表面清潔與活化；

u 特殊工藝清洗：MEMS制造中犧牲層去除、環(huán)氧樹脂等材料表面有機物清洗。

等離子去膠機原理

等離子去膠機的核心原理是利用等離子體的高活性實現(xiàn)材料去除。其工作過程如下：在真空反應(yīng)腔內(nèi)，通過射頻或微波能量使工藝氣體（如氧氣）電離，形成包含氧自由基等高活性粒子的等離子體。這些活性粒子與光刻膠（主要成分為碳?xì)溆袡C物）發(fā)生氧化反應(yīng)，將其轉(zhuǎn)化為易揮發(fā)的產(chǎn)物，如一氧化碳、二氧化碳和水蒸氣，隨后由真空系統(tǒng)排出，從而實現(xiàn)清潔、CD的去除。為優(yōu)化工藝，可在反應(yīng)氣體中摻入氮氣或氫氣，以增強對特定殘留物的去除能力。與傳統(tǒng)濕法化學(xué)去膠相比，該干法工藝不僅去膠效率更高，而且避免了使用大量化學(xué)溶劑，更具環(huán)境友好性。

產(chǎn)品特點

智能控制與人性化操作

u 配備7英寸彩色觸摸屏，中英文雙語互動式操作界面。

u 采用PLC工控機控制整個去膠過程，具備手動與自動兩種工作模式。

u 具備20組可存儲的工藝配方，支持工藝數(shù)據(jù)存儲、輸出與全程追溯。

精密工藝與氣體控制系統(tǒng)

u 智能真空控制：系統(tǒng)可通過調(diào)節(jié)氣體流量或腔體壓力兩種模式精準(zhǔn)控制真空壓力，工藝調(diào)控靈活智能。

u 精準(zhǔn)氣體配送：采用防腐質(zhì)量流量計，氣體控制精度高。標(biāo)配雙路氣體系統(tǒng)，可選配多路氣路，支持氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣等多種工藝氣體。

u 均勻進氣設(shè)計：采用多孔道進氣方式，有效改善傳統(tǒng)單孔進氣不均的問題，確保處理效果均勻一致。

u 潔凈保障：配備HEPA高效過濾器，結(jié)合氣體返填吹掃功能，有效防止二次污染。

核心結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

u 采用石英真空艙，真空管路系統(tǒng)為316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕且無污染。

u 可選配石英舟，更適用于晶元硅片去膠工藝。

u 處理效率高，工藝重復(fù)性與一致性好，保障量產(chǎn)穩(wěn)定性。

u 整機運行穩(wěn)定，使用成本低，維護簡便，損耗小。

u 樣品處理溫度低，避免熱損傷和熱氧化。

安全防護

u 配備多重安全機制：艙門開啟即自動斷電，并具備可控泄壓等功能。

u 設(shè)有運行/停止?fàn)顟B(tài)提示，保障人員操作與樣品安全。